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微米级精准!VIC-3D立体显微系统揭秘82μm焊料层的拉伸应变分布

利用数字图像相关(DIC)技术进行拉伸载荷下焊料的小尺度应变测量

在电子封装和微连接领域,焊料接头的力学性能直接影响产品的可靠性和使用寿命。随着器件微型化趋势加速,焊料层厚度不断减小,如何在微米尺度上精确测量其应变分布,成为研究人员面临的技术挑战。

本文通过一个实际测试案例,带您了解VIC-3D立体显微镜系统如何突破传统测量限制,精准捕捉82μm厚焊料层的全场应变分布。

试验设置:

本试验旨在测定厚度为82μm的焊料线内部应变分布。试样为中部焊接的铜狗骨形试件,其宽度为3mm。为研究极细焊料线内部应变,视野被放大至边缘1mm的小区域(如图1所示)。

Figure 1.jpg

1:在狗骨样品上选取1mm×0.8mm的感兴趣区域,可通过焊料线(厚度82μm)获取Eyy应变值。

试样在拉伸载荷作用下直至断裂,每施加2磅载荷即拍摄图像。VIC-3D立体显微镜系统通过追踪斑点图案的亚像素级位移,测量试样表面的位移与应变数据。全场分析清晰呈现了应变在焊料中的分布情况。

测试过程中共分析23组图像对,以观察和分析应变发展过程。

试验结果:

图1和图2分别展示断裂前最后一张图像中的y轴应变(拉伸载荷方向的应变)。等值线图可采用2D形式叠加在变形图像上(如图1所示),或以3D图形式呈现(如图2所示)。


Figure 2.jpg

2:最大载荷下的Y轴应变eyy

这种全场分析能力,让研究人员能够:①识别应变集中区域,找出焊料层中最危险的部位;②验证仿真模型,为有限元分析提供实测验证数据;③优化接头设计,基于实际应变分布改进几何结构。

VIC-3D的强大之处不仅在于可视化,更在于其丰富的数据提取工具。该工具支持用户研究整体区域或自定义局部区域。任意数量的变量均可提取为图表或表格数据。

image.png

3:最大载荷下eyy曲线(含用户定义线段)

3展示了焊料区域内用户定义的线性区域。图4呈现该用户定义线段沿线的局部应变分布。图4中红色曲线显示失效前最后一张图像的应变状态,灰色曲线则演示应变在整个测试过程中的发展轨迹。


image.png

4:用户定义线段内的eyy变化趋势

这种时间序列分析能够揭示:应变如何从弹性阶段发展到塑性阶段、局部应变集中何时开始形成以及裂纹萌生和扩展的征兆。

VIC-3D还支持通过模拟信号同步记录加载数据,并针对全局或用户定义局部区域的任意变量绘制对应曲线,以达成载荷与应变关联分析(多物理场同步)。图5展示了全局平均应变的应力-应变曲线。


image.png

5:载荷与全局eyy关系曲线

这种同步分析能力让研究人员能够确定材料的弹性模量和屈服点、评估局部区域与整体行为的差异以及建立更精确的材料本构模型。

其它案例:

VIC-3D小尺寸测量之电子元器件篇

除了焊料接头测试,VIC-3D立体显微镜系统还可广泛应用于:

▪ 微电子封装芯片连接层、Underfill材料、BGA焊点

▪ MEMS器件微悬臂梁、薄膜材料的力学性能

▪ 生物力学软组织、细胞支架的微尺度变形

▪ 先进材料复合材料界面、纤维拔出试验

在微米尺度上,每一个细节都可能决定产品的成败。VIC-3D立体显微系统为您揭开微观世界的力学奥秘,让看不见的应变,变得清晰可见。



为什么选择VIC-3D?

技术积淀与行业地位方面,VIC-3D来自于全球DIC理论与技术的原创者与领导者——Correlated Solutions公司,该公司已有27年历史,汇聚了Sutton、Schrier、McNiell等权威专家的智慧,奠定了数字图像相关领域的行业标杆地位,同时造就了VIC-3D系列科研级DIC测量解决方案卓越且领先于行业的高精度、高稳健性、环境适用性、功能扩展性和极高的计算效率。

软件功能优势来看,VIC-3D提供高精度、高速的2D/3D相关算法,集成VIC-Snap高速采集、FFT频域分析、多相机DIC阵列及VRO、混合标定、畸变校正等级标定技术,同时支持Python/MATLAB脚本自动化与批处理,满足复杂科研与工程需求。

硬件系统优势来看,VIC-3D拥有Blue-Falcon、Blue-Hawk等系列化系统,配合高精度标定靶、VIC-Probe、云台及荧光集成等组件,覆盖从小视场到大视场的多样化应用场景。

客户服务与支持来看,VIC-3D注重灵活定制与快速响应,提供详尽的技术文档、丰富的应用案例和教程视频,确保用户能够充分发挥系统潜力,成为值得信赖的长期合作伙伴。

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